UMC Novo Projeto de Instalação Wafer Fab

Em julho de 2022, a CUMIC forneceu um total de mais de 1.110 MT de aço laminado a quente S355J0 (H-Beam) da MAANSHAN IRON & STEEL COMPANY LTD para a quarta maior fabricante de chips do mundo, united Microelectronics Corp. de Taiwan united Microelectronics Corporation (UMC) filial de Cingapura. Todo o H-Beam será usado na construção de estruturas para a fábrica no novo Projeto Wafer Fab de 22nm da UMC.

Como uma fundição de semicondutores líder mundial, a UMC fornece serviços de fabricação de circuito integrado (IC) de alta qualidade, com foco em lógica e várias tecnologias especializadas para atender a todos os principais setores da indústria eletrônica.

A UMC anunciou em fevereiro de 2022 que havia aprovado um plano para construir uma nova fábrica avançada ao lado de sua fábrica de wafer de 300mm em Cingapura, que será uma das fundições de semicondutores mais avançadas do país, produzindo os processos 22/28nm da UMC. O investimento planejado chegará a US $5 bilhões. Impulsionada pela demanda robusta por uma rede 5G, IoT e mega-tendências automotivas no próximo futuro, a empresa espera que a nova fábrica desempenhe um papel crítico na satisfação da crescente demanda nesses setores emergentes, ao mesmo tempo que ajuda a aliviar a escassez estrutural de capacidade de fundição, especialmente em processos de 22/28nm. As 1.110 toneladas de H-Beam fornecidas pela CUMIC serão usadas nesta futura instalação pontiaguda.

Como o material mais popular em canteiros de obras em todo o mundo, o H-Beam é usado para apoiar grandes edifícios devido às suas propriedades de alta resistência e durabilidade, e o lote de S355J0 H-Beam é especialmente adequado para este projeto, graças às seguintes características:

• Boa resistência ao impacto para apoiar a estrutura do edifício

• Com excelente soldabilidade e capacidade de corte, não são necessárias medidas especiais de processo durante a soldagem e corte, atendendo às necessidades específicas dos clientes

• Os feixes H podem ser usados para vãos de até 100 metros, o que significa que é adequado para ser usado em uma estrutura grande como esta instalação

A nova instalação de fabricação de wafer terá uma capacidade mensal de 30.000 wafers, com produção prevista para começar no final de 2024, permitindo que a UMC expanda ainda mais sua pegada de fabricação enquanto atende à demanda global de semicondutores. Ao mesmo tempo, o novo Fab provavelmente atrairá mais talentos de alta tecnologia e aprofundará o papel de Cingapura na cadeia global de suprimentos de semicondutores.